MT29C4G48MAZBBAKB-48 IT IC FLASH RAM 4GBIT PAR 168WFBGA Micron Technology Inc. Il est fourni par les fournisseurs de services de téléphonie mobile.

Nom de marque Micron Technology Inc.
Numéro de modèle MT2M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M
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Détails d'emballage sacs antistatiques et boîtes en carton
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Détails sur le produit
Type de mémoire Non volatil, volatil Format de mémoire ÉCLAIR, RAM
Technologie Flash - NAND, LPDRAM pour appareil mobile Capacité de la mémoire 4 Gbit (NAND), 2 Gbit (LPDRAM)
Organisation de mémoire 256 M x 16 (NAND), 128 M x 16 (LPDRAM) Interface de mémoire Parallèlement
Fréquence du signal d'horloge 208 MHz Écrivez la durée de cycle - Word, page -
Temps d'accès - Voltage - alimentation 1.7V | 1.95V
Température de fonctionnement -40°C à 85°C (TA) Type de montage Monture de surface
Emballage / boîtier 168-WFBGA Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'État membre.
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Part Number Description
MT29C4G48MAZBBAKB-48 IT TR IC FLASH RAM 4GBIT PAR 168WFBGA
MT29C4G48MAZBBAKB-48 IT IC FLASH RAM 4GBIT PAR 168WFBGA
MT46H128M32L2KQ-5 IT:A IC DRAM 4GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H64M32LFMA-6 IT:A IC DRAM 2GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT29C4G48MAZAPAKQ-5 IT IC FLASH RAM 4GBIT PAR 168WFBGA
MT46H64M32LFMA-5 IT:A IC DRAM 2GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H64M32LFMA-5 IT:A TR IC DRAM 2GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT29C4G48MAYBAAKQ-5 WT TR IC FLASH RAM 4GBIT PAR 168WFBGA
MT29C4G48MAZBAAKQ-5 WT TR IC FLASH RAM 4GBIT PAR 168WFBGA
MT46H128M32L2KQ-5 IT:B TR IC DRAM 4GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H128M32L2KQ-5 WT:B TR IC DRAM 4GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H128M32L2KQ-6 IT:B TR IC DRAM 4GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H128M32L2KQ-6 WT:B TR IC DRAM 4GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H32M32LFMA-5 IT:B TR IC DRAM 1GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H32M32LFMA-6 IT:B TR IC DRAM 1GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H64M32LFMA-5 IT:B TR IC DRAM 2GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H64M32LFMA-5 WT:B TR IC DRAM 2GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H64M32LFMA-6 IT:B TR IC DRAM 2GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H64M32LFMA-6 WT:B TR IC DRAM 2GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT29C4G48MAYBAAKQ-5 WT IC FLASH RAM 4GBIT PAR 168WFBGA
MT29C4G48MAZBAAKQ-5 WT IC FLASH RAM 4GBIT PAR 168WFBGA
MT46H128M32L2KQ-5 IT:B IC DRAM 4GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H128M32L2KQ-5 WT:B IC DRAM 4GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H128M32L2KQ-6 IT:B IC DRAM 4GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H128M32L2KQ-6 WT:B IC DRAM 4GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H32M32LFMA-5 IT:B IC DRAM 1GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H32M32LFMA-6 IT:B IC DRAM 1GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H64M32LFMA-5 IT:B IC DRAM 2GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H64M32LFMA-5 WT:B IC DRAM 2GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H64M32LFMA-6 IT:B IC DRAM 2GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H64M32LFMA-6 WT:B IC DRAM 2GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT29C4G96MAZBBCJG-48 IT IC FLASH RAM 4GBIT PAR 168WFBGA
MT29C4G96MAZBBCJG-48 IT TR IC FLASH RAM 4GBIT PAR 168WFBGA
MT46H128M32L2KQ-48 IT:C IC DRAM 4GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H128M32L2KQ-48 IT:C TR IC DRAM 4GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H128M32L2KQ-48 WT:C IC DRAM 4GBIT PARALLEL 168WFBGA
MT46H128M32L2KQ-48 WT:C TR IC DRAM 4GBIT PARALLEL 168WFBGA
EDB5432BEPA-1DAAT-F-R TR IC DRAM 512MBIT PAR 168WFBGA
MT42L16M32D1LG-25 AAT:A IC DRAM 512MBIT PAR 168WFBGA
MT42L16M32D1LG-25 FAAT:A IC DRAM 512MBIT PAR 168WFBGA
EDB2432BCPA-8D-F-D IC DRAM 2GBIT PARALLEL 168WFBGA
EDB2432BCPE-8D-F-D IC DRAM 2GBIT PARALLEL 168WFBGA
EDB5432BEPA-1DAAT-F-D IC DRAM 512MBIT PAR 168WFBGA
EDB5432BEPA-1DIT-F-D IC DRAM 512MBIT PAR 168WFBGA
EDBA232B2PF-1D-F-D IC DRAM 16GBIT PAR 168FBGA
EDB1332BDPA-1D-F-D IC DRAM 1GBIT PARALLEL 168WFBGA
EDB5432BEPA-1DIT-F-R TR IC DRAM 512MBIT PAR 168WFBGA
EDBA232B2PF-1D-F-R TR IC DRAM 16GBIT PAR 168FBGA
EDB5432BEPA-1DIT-F-R IC DRAM 512MBIT PAR 168WFBGA
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Part Number Description
Description de produit

Détails du produit

Description générale

Les périphériques Flash Micron NAND comprennent une interface de données asynchrone pour des opérations d'E/S de haute performance.Il y a cinq signaux de commande utilisés pour mettre en œuvre l'interface de données asynchrone: CE#, CLE, ALE, WE# et RE#. Des signaux supplémentaires contrôlent la protection contre l'écriture matérielle et surveillent l'état de l'appareil (R/B#).
Cette interface matérielle crée un périphérique à faible nombre de broches avec une broche standard qui reste la même d'une densité à l'autre, permettant de futures mises à niveau vers des liaisons de plus grande densité sans refonte de la carte.
Une cible est l'unité de mémoire à laquelle accède un signal d'activation de puce.Une matrice NAND Flash est l'unité minimale qui peut exécuter indépendamment des commandes et rendre compte de l'état. Une matrice NAND Flash, dans la spécification ONFI, est appelée unité logique (LUN). Il y a au moins une matrice NAND Flash par signal d'activation de puce. Pour plus de détails,voir Organisation des appareils et des tableaux.
Ce dispositif dispose d'un ECC interne de 4 bits qui peut être activé à l'aide des fonctionnalités GET/SET.
Pour plus d'informations, voir la carte interne des ECC et la carte des zones de réserve des ECC.

Caractéristiques

• Open NAND Flash Interface (ONFI) 1.0 conforme1
• Technologie des cellules à un seul niveau (SLC)
• organisation
La taille de la page x8: 2112 octets (2048 + 64 octets)
️ Taille de page x16: 1056 mots (1024 + 32 mots)
Taille du bloc: 64 pages (128K + 4K bytes)
Taille de l'avion: 2 avions x 2048 blocs par avion
La taille de l'appareil: 4 Go: 4096 blocs; 8 Go: 8192 blocs 16 Go: 16 384 blocs
• Performance d'E/S asynchrone
¢ tRC/tWC: 20 ns (3,3 V), 25 ns (1,8 V)
• Performance du tableau
Lecture de la page: 25 μs 3
¢ Page du programme: 200 μs (type: 1,8 V, 3,3 V) 3
¢ Bloc d'effacement: 700 μs (TYP)
• Ensemble de commandes: protocole ONFI NAND Flash
• Un ensemble de commandes avancées
Mode de mise en cache de la page du programme4
Le mode de lecture du cache de page 4
– One-time programmable (OTP) mode
Commandes à deux plans 4
¢ Opérations de matériau à feuilles intercalées (LUN)
Lire l'ID unique
️ Blocage de blocage (seulement 1,8 V)
¢ Déplacement des données internes
• Le byte d'état d'opération fournit une méthode logicielle pour détecter
L'opération est achevée
Condition de réussite/échec
Le statut de protection contre l'écriture
• Le signal Ready/Busy# (R/B#) fournit une méthode matérielle de détection de la fin de l'opération
• Signal WP#: Écrire pour protéger tout l'appareil
• Le premier bloc (adresse de bloc 00h) est valable lorsqu'il est expédié depuis l'usine avec ECC.
• Le bloc 0 nécessite un ECC de 1 bit si les cycles de PROGRAM/ERASE sont inférieurs à 1000
• RÉSET (FFh) requis comme première commande après mise en marche
• Méthode alternative d'initialisation de l'appareil (Nand_In it) après mise sous tension (usine de contact)
• Opérations de déplacement de données internes prises en charge dans le plan à partir duquel les données sont lues
• Qualité et fiabilité
Réservation des données: 10 ans
- Durée de vie: 100 000 cycles de programme/effacement
• Plage de tension de fonctionnement
¢ VCC: 2,7 ¢ 3,6 V
‡ VCC: 1,7 ‡ 1,95 V
• Température de fonctionnement:
Pour les produits commerciaux: 0°C à +70°C
️ Industrie (IT): ️40°C à +85°C
• Forfait
️ TSP de type 1, CPL2 à 48 broches
¢ VFBGA à 63 balles

Les spécifications

Attribut Valeur attribuée
Produit de fabrication Micron Technology Inc. est une société de technologie.
Catégorie de produits Circuits intégrés mémoire
Catégories PMIC - Gestion de l'énergie - Spécialisé
Produit de fabrication Diodes incorporées
Série -
Le statut de la partie La dernière fois que j'ai acheté
Applications Contrôleur de chauffage
L'offre de courant -
Appareil de régulation de la tension 4 V à 5,5 V
Température de fonctionnement -20°C à 85°C (TA)

Décrits

Flash - NAND, mémoire mobile LPDRAM IC 4Gb (256M x 16) ((NAND), 2G (128M x 16) ((LPDRAM) parallèle 208MHz
NAND Flash et LPDDR PoP mobiles