W949D2DBJX5I IC DRAM 512MBIT PAR 90VFBGA Électronique de Winbond

Nom de marque Winbond Electronics
Numéro de modèle W949D2DBJX5I
Quantité de commande min 1
Prix Based on current price
Détails d'emballage sacs antistatiques et boîtes en carton
Délai de livraison 3 à 5 jours ouvrables
Conditions de paiement T/T
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Détails sur le produit
Type de mémoire Volatil Format de mémoire DRACHME
Technologie SDRAM - LPDDR mobile Capacité de la mémoire 512Mbit
Organisation de mémoire 16M x 32 Interface de mémoire Parallèlement
Fréquence du signal d'horloge 200 MHz Écrivez la durée de cycle - Word, page 15ns
Temps d'accès 5 NS Voltage - alimentation 1.7V | 1.95V
Température de fonctionnement -40°C à 85°C (TA) Type de montage Monture de surface
Emballage / boîtier 90-TFBGA Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur 90-VFBGA (8x13)
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Part Number Description
W949D2DBJX5I IC DRAM 512MBIT PAR 90VFBGA
W948D2FBJX5E TR IC DRAM 256MBIT PAR 90VFBGA
W948D2FBJX5E IC DRAM 256MBIT PAR 90VFBGA
W947D2HBJX6E TR IC DRAM 128MBIT PAR 90VFBGA
W987D2HBJX7E TR IC DRAM 128MBIT PAR 90VFBGA
W949D2DBJX5I TR IC DRAM 512MBIT PAR 90VFBGA
W949D2DBJX5E TR IC DRAM 512MBIT PAR 90VFBGA
W949D2DBJX5E IC DRAM 512MBIT PAR 90VFBGA
W947D2HBJX6E IC DRAM 128MBIT PAR 90VFBGA
W987D2HBJX7E IC DRAM 128MBIT PAR 90VFBGA
W989D2DBJX6I TR IC DRAM 512MBIT PAR 90VFBGA
W989D2DBJX6I IC DRAM 512MBIT PAR 90VFBGA
W9864G2JB-6 TR IC DRAM 64MBIT PARALLEL 90TFBGA
W9864G2JB-6I TR IC DRAM 64MBIT PARALLEL 90TFBGA
W94AD2KBJX5E TR IC DRAM 1GBIT PARALLEL 90VFBGA
W94AD2KBJX5I TR IC DRAM 1GBIT PARALLEL 90VFBGA
W9812G2KB-6 TR IC DRAM 128MBIT PAR 90TFBGA
W9812G2KB-6I TR IC DRAM 128MBIT PAR 90TFBGA
W94AD2KBJX5E IC DRAM 1GBIT PARALLEL 90VFBGA
W94AD2KBJX5I IC DRAM 1GBIT PARALLEL 90VFBGA
W9864G2JB-6 IC DRAM 64MBIT PARALLEL 90TFBGA
W9864G2JB-6I IC DRAM 64MBIT PARALLEL 90TFBGA
W9812G2KB-6 IC DRAM 128MBIT PAR 90TFBGA
W9812G2KB-6I IC DRAM 128MBIT PAR 90TFBGA
W947D2HBJX5E IC DRAM 128MBIT PAR 90VFBGA
W947D2HBJX5I IC DRAM 128MBIT PAR 90VFBGA
W948D2FBJX5I IC DRAM 256MBIT PAR 90VFBGA
W948D2FBJX6E IC DRAM 256MBIT PAR 90VFBGA
W987D2HBJX6E IC DRAM 128MBIT PAR 90VFBGA
W987D2HBJX6I IC DRAM 128MBIT PAR 90VFBGA
W988D2FBJX6E IC DRAM 256MBIT PAR 90VFBGA
W988D2FBJX6I IC DRAM 256MBIT PAR 90VFBGA
W988D2FBJX7E IC DRAM 256MBIT PAR 90VFBGA
W9825G2JB-6 IC DRAM 256MBIT PAR 90TFBGA
W9825G2JB-6I IC DRAM 256MBIT PAR 90TFBGA
W9825G2JB-75 IC DRAM 256MBIT PAR 90TFBGA
W947D2HBJX5E TR IC DRAM 128MBIT PAR 90VFBGA
W947D2HBJX5I TR IC DRAM 128MBIT PAR 90VFBGA
W948D2FBJX5I TR IC DRAM 256MBIT PAR 90VFBGA
W948D2FBJX6E TR IC DRAM 256MBIT PAR 90VFBGA
W9825G2JB-6 TR IC DRAM 256MBIT PAR 90TFBGA
W9825G2JB-6I TR IC DRAM 256MBIT PAR 90TFBGA
W9825G2JB-75 TR IC DRAM 256MBIT PAR 90TFBGA
W987D2HBJX6E TR IC DRAM 128MBIT PAR 90VFBGA
W987D2HBJX6I TR IC DRAM 128MBIT PAR 90VFBGA
W988D2FBJX6E TR IC DRAM 256MBIT PAR 90VFBGA
W988D2FBJX6I TR IC DRAM 256MBIT PAR 90VFBGA
W988D2FBJX7E TR IC DRAM 256MBIT PAR 90VFBGA
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Part Number Description
Description de produit

Détails du produit

Définition générale

W9425G6DH est une mémoire d'accès aléatoire dynamique synchrone à double débit de données CMOS (DDR SDRAM), organisée en 4,194En utilisant une architecture en pipeline et une technologie de processus de 0,11 μm, W9425G6DH offre une bande passante de données allant jusqu'à 500 M mots par seconde (-4).Pour se conformer pleinement à la norme industrielle des ordinateurs personnels, W9425G6DH est classé en quatre niveaux de vitesse: -4, -5, -6 et -75. Le -4 est conforme à la spécification DDR500/CL3. Le -5 est conforme à la spécification DDR400/CL3.Le -6 est conforme à la DDR333/CL2.5 spécification (le grade -6I qui est garanti pour supporter -40°C ~ 85°C). Le -75 est conforme à la spécification DDR266/CL2 (le grade 75I qui est garanti pour supporter -40°C ~ 85°C).

Caractéristiques

• alimentation de 2,5 V ± 0,2 V pour le DDR266/DDR333
• Apporte d'alimentation de 2,6 V ±0,1 V pour le DDR400/DDR500
• Fréquence d'horloge jusqu'à 250 MHz
• Architecture à double débit de données; deux transferts de données par cycle d'horloge
• Entrées d'horloge différentielle (CLK et CLK)
• Le DQS est aligné sur les bords avec les données de lecture; aligné au centre avec les données d'écriture
• CAS latence: 2, 2,5 et 3
• Longueur des éclats: 2, 4 et 8
• Autorefraîchissement et auto-refraîchissement
• Désactivation préchargée et active
• Écrire un masque de données
• Écrire latence = 1
• intervalle de rafraîchissement de 7,8 μS (8K / 64 mS de rafraîchissement)
• Cycle de mise à jour maximal: 8
• Interface: SSTL_2
• Emballé en TSOP II 66 broches, 400 mil, 0,65 mm d'envergure, sans Pb et conforme à la réglementation RoHS

Les spécifications

Attribut Valeur attribuée
Produit de fabrication Électronique Winbond
Catégorie de produits Circuits intégrés mémoire
Série -
Emballage Emballage de remplacement de plateau
Boîtier de colis 90 - TFBGA
Température de fonctionnement -40°C à 85°C (TA)
Interface Parallèlement
Appareil de régulation de la tension 10,7 V à 1,95 V
Produit fourni par le fournisseur Pour les appareils à commande numérique:
Capacité de mémoire 512M (16M x 32)
Type de mémoire SDRAM LPDDR mobiles
Vitesse 200 MHz
Format-mémoire La RAM

Décrits

SDRAM - mémoire LPDDR mobile IC 512 Mb (16M x 32) parallèle 200 MHz 5ns 90-VFBGA (8x13)
La carte SDRAM est une carte SDRAM à puce de 90 broches.