MT29F4G08ABADAH4-IT:D TR IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA Micron Technology Inc. Il est également utilisé pour les téléphones mobiles.

Nom de marque Micron Technology Inc.
Numéro de modèle MT4F4G08ABADAH4-IT:D TR
Quantité de commande min 1
Prix Based on current price
Détails d'emballage sacs antistatiques et boîtes en carton
Délai de livraison 3 à 5 jours ouvrables
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Détails sur le produit
Type de mémoire Non-volatile Format de mémoire Flash
Technologie ÉCLAIR - NON-ET Capacité de la mémoire 4Gbit
Organisation de mémoire 512M x 8 Interface de mémoire Parallèlement
Fréquence du signal d'horloge - Écrivez la durée de cycle - Word, page -
Temps d'accès - Voltage - alimentation 2.7V à 3.6V
Température de fonctionnement -40°C à 85°C (TA) Type de montage Monture de surface
Emballage / boîtier 63-VFBGA Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur 63-VFBGA (9x11)
Vous pouvez cocher les produits dont vous avez besoin et communiquer avec nous dans le babillard électronique.
Part Number Description
MT29F2G08ABAGAH4-ITE:G TR IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABADAH4-IT:D TR IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABADAH4-IT:D IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F2G08ABAGAH4-IT:G TR IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABAEAH4-ITS:E TR IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABAEAH4:E TR IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F1G08ABAEAH4:E TR IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F2G08ABAEAH4-AITX:E TR IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABADAH4-AITX:D TR IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F8G08ABACAH4-IT:C TR IC FLASH 8GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F TR IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F1G08ABAEAH4-AATX:E IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F1G08ABAEAH4-AATX:E TR IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABAEAH4-ITS:E IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F2G08ABAEAH4-AITX:E IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABADAH4-AITX:D IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABADAH4-AATX:D TR IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABADAH4-AATX:D IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABADAH4-ITX:D IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABADAH4-ITE:D TR IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABADAH4-ITX:D TR IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F8G08ABACAH4-S:C TR IC FLASH 8GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABADAH4-ITE:D IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABAEAH4:E IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F8G08ABACAH4:C IC FLASH 8GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F8G08ABACAH4-IT:C IC FLASH 8GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F8G08ABACAH4-S:C IC FLASH 8GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABADAH4-E:D IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABADAH4-AT:D TR IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F1G08ABAFAH4-ITE:F TR IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F8G08ABACAH4:C TR IC FLASH 8GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F8G08ABACAH4-ITS:C IC FLASH 8GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F8G08ABACAH4-ITS:C TR IC FLASH 8GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABADAH4-AT:D IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F1G08ABAEAH4-AITX:E IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F1G08ABAFAH4-ITE:F IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F1G08ABBEAH4-AITX:E IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F2G08ABAEAH4-AATX:E IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABBDAH4-AITX:D IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F8G16ADBDAH4-AIT:D IC FLASH 8GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F1G08ABAEAH4-AITX:E TR IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F1G08ABBEAH4-AITX:E TR IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F1G16ABBEAH4-AITX:E TR IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F2G08ABAEAH4-AATX:E TR IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F4G08ABBDAH4-AITX:D TR IC FLASH 4GBIT PARALLEL 63VFBGA
MT29F8G16ADBDAH4-AIT:D TR IC FLASH 8GBIT PARALLEL 63VFBGA
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Part Number Description
Description de produit

Détails du produit

Description générale

Les périphériques Flash Micron NAND comprennent une interface de données asynchrone pour des opérations d'E/S de haute performance.Il y a cinq signaux de commande utilisés pour mettre en œuvre l'interface de données asynchrone: CE#, CLE, ALE, WE# et RE#. Des signaux supplémentaires contrôlent la protection contre l'écriture matérielle et surveillent l'état de l'appareil (R/B#).
Cette interface matérielle crée un périphérique à faible nombre de broches avec une broche standard qui reste la même d'une densité à l'autre, permettant de futures mises à niveau vers des liaisons de plus grande densité sans refonte de la carte.
Une cible est l'unité de mémoire à laquelle accède un signal d'activation de puce.Une matrice NAND Flash est l'unité minimale qui peut exécuter indépendamment des commandes et rendre compte de l'état. Une matrice NAND Flash, dans la spécification ONFI, est appelée unité logique (LUN). Il y a au moins une matrice NAND Flash par signal d'activation de puce. Pour plus de détails,voir Organisation des appareils et des tableaux.
Ce dispositif dispose d'un ECC interne de 4 bits qui peut être activé à l'aide des fonctionnalités GET/SET.
Pour plus d'informations, voir la carte interne des ECC et la carte des zones de réserve des ECC.

Caractéristiques

• Open NAND Flash Interface (ONFI) 1.0 conforme1
• Technologie des cellules à un seul niveau (SLC)
• organisation
La taille de la page x8: 2112 octets (2048 + 64 octets)
️ Taille de page x16: 1056 mots (1024 + 32 mots)
Taille du bloc: 64 pages (128K + 4K bytes)
Taille de l'avion: 2 avions x 2048 blocs par avion
La taille de l'appareil: 4 Go: 4096 blocs; 8 Go: 8192 blocs 16 Go: 16 384 blocs
• Performance d'E/S asynchrone
¢ tRC/tWC: 20 ns (3,3 V), 25 ns (1,8 V)
• Performance du tableau
Lecture de la page: 25 μs 3
¢ Page du programme: 200 μs (type: 1,8 V, 3,3 V) 3
¢ Bloc d'effacement: 700 μs (TYP)
• Ensemble de commandes: protocole ONFI NAND Flash
• Un ensemble de commandes avancées
Mode de mise en cache de la page du programme4
Le mode de lecture du cache de page 4
– One-time programmable (OTP) mode
Commandes à deux plans 4
¢ Opérations de matériau à feuilles intercalées (LUN)
Lire l'ID unique
️ Blocage de blocage (seulement 1,8 V)
¢ Déplacement des données internes
• Le byte d'état d'opération fournit une méthode logicielle pour détecter
L'opération est achevée
Condition de réussite/échec
Le statut de protection contre l'écriture
• Le signal Ready/Busy# (R/B#) fournit une méthode matérielle de détection de la fin de l'opération
• Signal WP#: Écrire pour protéger tout l'appareil
• Le premier bloc (adresse de bloc 00h) est valable lorsqu'il est expédié depuis l'usine avec ECC.
• Le bloc 0 nécessite un ECC de 1 bit si les cycles de PROGRAM/ERASE sont inférieurs à 1000
• RÉSET (FFh) requis comme première commande après mise en marche
• Méthode alternative d'initialisation de l'appareil (Nand_In it) après mise sous tension (usine de contact)
• Opérations de déplacement de données internes prises en charge dans le plan à partir duquel les données sont lues
• Qualité et fiabilité
Réservation des données: 10 ans
- Durée de vie: 100 000 cycles de programme/effacement
• Plage de tension de fonctionnement
¢ VCC: 2,7 ¢ 3,6 V
‡ VCC: 1,7 ‡ 1,95 V
• Température de fonctionnement:
Pour les produits commerciaux: 0°C à +70°C
️ Industrie (IT): ️40°C à +85°C
• Forfait
️ TSP de type 1, CPL2 à 48 broches
¢ VFBGA à 63 balles

Les spécifications

Attribut Valeur attribuée
Produit de fabrication Micron Technology Inc. est une société de technologie.
Catégorie de produits Circuits intégrés mémoire
Série -
Emballage Emballages de remplacement en ruban adhésif et bobine (TR)
Boîtier de colis Le nombre total de pièces de rechange est le suivant:
Température de fonctionnement -40°C à 85°C (TA)
Interface Parallèlement
Appareil de régulation de la tension 2.7 V ~ 3.6 V
Produit fourni par le fournisseur Le système de détection de l'émission de CO2 doit être conforme à la présente directive.
Capacité de mémoire 4G (512M x 8)
Type de mémoire Flash - NAND
Vitesse -
Format-mémoire Flash

Décrits

Flash - mémoire NAND IC 4Gb (512M x 8) parallèle 63-VFBGA (9x11)